关于胜创 的SD卡PIP封装技术是怎么回事

更新时间:2016-03-18本文内容转载自互联网
PIP封装技术是胜创融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型储存卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该将小型储存卡所需要的零部件(控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件)直接封装而形成完成的flash储存卡成品。这种设计和飞机黑匣子的设计概念有点相似之处,可以使胜创的数码储存卡达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用 使数据获得更安全可靠的保存。要更详细的参见参考资料!
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